OBJETIVO: A partir de uma solução de eletrodeposição de filmes CuNi a base de citrato avaliar os problemas de aderência dos revestimentos sobre aço em diferentes densidades de corrente de deposição (i_g). Avaliar aderência com a presença de partículas de SiC na solução nas mesmas i_g. Desenvolver método para tornar depósitos aderentes. Avaliar a microdureza de revestimentos compósitos de CuNi-SiC. Identificar formação de fases de CuNi por difração de raios-x. MÉTODOS: Eletrodeposições a corrente constante sobre aço. Medidas de microdureza e difração de raios-x. RESULTADOS: Com certa aleatoriedade, mas na maioria dos casos, depósitos sem aderência com ou sem SiC. Pré-depósito de cobre resolveu aderência para todas as situações. Microdureza de CuNi na presença de 10 g/L de SiC na solução foi relativamente maior que CuNi obtido de 0g/L.. Por DRX, alto teor de cobre nos depósitos, mas há certa indicação de fase Cu_0,81Ni_0,19. CONCLUSÃO: Um pré-depósito de cobre sobre o aço foi suficiente para resolver os problemas de aderência. Revestimentos compósitos CuNi-SiC podem estar sendo formados em C_SiC de 10 g/L, pela maior microdureza que depósitos de CuNi em C_SiC 0g/L. DRX indica que fase Cu_0,81Ni_0,19 deve estar presente em baixas i_g e depósitos muito ricos em cobre.