Portal de Eventos Científicos da UTFPR (EVIN), XXIII Seminário de Iniciação Científica e Tecnológica da UTFPR

Tamanho da fonte: 
Desenvolvimento de um sistema de deposição de filmes finos por dip-coating utilizando a plataforma Arduíno.
GEOVANI TOREZIN MENDONCA

Última alteração: 2018-10-23

Resumo


Existem na literatura diversos métodos de deposição de filmes finos em substratos rígidos e flexíveis tais como, spin-coating (por rotação), doctor-blade (por espalhamento), e um método atualmente muito utilizado, o dip-coating (por imersão). O método dip-coating consiste em colocar um substrato em uma haste rígida que se movimentará. O substrato mergulhará num recipiente contento uma solução. O substrato molhado é retirado da solução, deixando o filme fino secar lentamente (naturalmente ou na presença de iluminação). O processo é repetido por vezes até que se tenha um filme na espessura desejada. Alguns parâmetros são importantes para na deposição controlada do filme: velocidade de mergulho, tempo dentro da solução, velocidade saída, tempo de secagem e número de repetições. A fim de fazer esse processo de forma totalmente automatizada está em desenvolvimento um protótipo baseado em arduíno UNO, um motor de passo Nema 17 e fuso-linear de alta precisão Igus SLW-0630-400. O motor de passo está ligado diretamente ao fuso linear fazendo-o movimentar-se. O substrato está preso a um suporte impresso por impressora 3D conectado ao carrinho do fuso linear. Para o controle do motor de passo utilizamos um arduíno UNO e um CNC shield com um chip A4988.


Palavras-chave


Dip coating; Arduíno; Deposição de filmes finos.