A utilização de componentes eletrônicos pode acarretar em um aquecimento indesejável que podem comprometer a funcionalidade e a integridade do circuito. Para isso, muitas vezes é utilizado dissipadores comerciais feitos de alumínio que tem por objetivo facilitar o escoamento de calor gerado por esses componentes. Entretanto, esses dissipadores devido as características do projeto desenvolvido, tendem a ocupar uma grande área, que muitas vezes não é disponível no projeto. Com isso, a ideia consiste na construção e avaliação de dissipadores feitos em placas de circuito impresso, que possuem as mesmas funcionalidades e características dos comerciais e com a vantagem de ocupar uma área menor no projeto. Para validar está ideia, utilizou transistores de potência para gerar o aquecimento da região e obtenção das informações necessárias. Devido a isso, novas formas de prototipagem e criação de layout para circuitos eletrônicos são possíveis, e como o dissipador tem uma forma plana, a sua área pode ser modificada para atender casos específicos do projeto, modificando simplesmente as informações presentes na curva de temperatura por potência. Com essa tecnologia, a aplicação de outros métodos de dissipação de calor, como para processadores, podem ser melhorados futuramente.