OBJETIVO: Construção e adaptação de um aparato referente a sistema de metalização a vácuo por evaporação e conversão do mesmo em sistema de tratamento a plasma e sputtering DC e RF para diversas aplicações no campo dos materiais e construção de circuitos, com especial atenção na fabricação de películas condutivas sobre substratos isolantes. MÉTODOS: Partindo-se de uma máquina convencional de evaporação à vácuo, agregou-se no sistema existente as fontes DC e RF para geração de plasma e Sputtering DC e RF. RESULTADOS: Embora o trabalho ainda não esteja concluído, os resultados são promissores e a metodologia desenvolvida possibilitará a construção de similares, com grande economia de recursos. CONCLUSÕES: O Sistema apresentou-se de grande importância para o desenvolvimento e pesquisa em várias áreas do conhecimento técnico científico, para melhorias nos resultados já obtidos seria necessário, por exemplo, a implementação de um sistema de controle de espessura de deposição.