OBJETIVO: A presente proposta apresenta uma metodologia de projeto de resistências flexíveis sobre poliimida para aquecimento com potência de até 500W. MÉTODOS: O formato pode ser configurado a partir de layout gerado graficamente tomando-se por base a densidade de potência, tamanho, presença de backplane entre outras características. O processo de gravação emprega fotolitografia semelhante ao processo de gravação de layouts de circuito impresso. A impressão da resistência é feita em laminado de poliimida com película de cobre em ambos lados, um lado passará pelo etching enquanto o outro recebe camada complementar de cobre e níquel para formar o backplane. RESULTADOS: A resistência pode operar até 265^oC, temperatura acima ocorre degradação do polímero. Uma resistência sensora pode ser impressa junto com a principal para monitoramento. CONCLUSÕES: Resistências flexíveis de potências são muito convenientes em termos de facilidade de instalação e podem ser fabricadas em quaisquer formatos convenientes para a aplicação.